DEMI 4000

DEMI 4000

En skalbar lösning för efterbehandling när du 3D-printar med stereolitografi i stora volymer.


Oöverträffad produktivitet när du efterbehandlar SLA-delar

DEMI 4000-serien är världens enda automatiserade teknik som utvecklats för att avlägsna SLA-resin för produktionsvolymer. 4000-serien fungerar tillsammans med PostProcess utbud av egenutvecklade kemikalier. Det innebär att du kan använda lösningen till allt från standardresin, till högtemps- eller keramikfyllda resiner.

Med en tank på mäter 890 mm x 890 mm x 635 mm kan du sömlöst bearbeta stora batcher med delar eller stora geometrier. Det kortar dina ledtider och ökar din produktivitet. Ett motordrivet lyftsystem för att flera printjobb i tanken eliminerar behovet av flera enheter. Det gör det också enklare och mer ergonomiskt för dig att ladda flera printjobb i samma höjd.

Effektivitet och hög kvalitet

DEMI 4000-serien drivs av en egenutvecklad mjukvaruplattform AUTOMAT3D och använder den patenterade SVC-tekniken (Submersed Vortex Cavitation). Detta säkerställer konsekvens och optimerar hastigheten för resinborttagning av dina SLA-printade delar.

Titta på videon för att lära dig mer om hur resinborttagning fungerar med DEMI-serien.

Varför välja PostProcess Technologies?

  • Eliminera omständig och tidskrävande efterbearbetning
  • Öka detaljkvaliteten och ledtiderna på dina printade delar
  • Frigör tid till andra uppgifter i din 3D-printverksamhet
  • Gör din efterbehandling mer hållbar med särskilt utvecklade kemikalier för minimal miljöpåverkan

Funktioner

  • Kompatibel med: SLA, DLP och CLIP
  • Utrymme: 890 x 890 x 635 mm
  • Storlek: 2262 x 1266 x 2228 mm
  • Kapacitet: 984 liter

”Efter att ha testat PostProcess lösning är det svårt att föreställa sig att använda IPA igen.

Fördelen här är en förbättring från 30 minuter per del, till tio delar på under fem minuter.”

Lukass Legzdins FoU-chef, Splitvision

De senaste nyheterna om 3D-printing

Kontakta oss

Fyll i dina uppgifter i formuläret så återkommer vi till dig snarast.